瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装

7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略，DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。

消息源称在 Exynos 2600 芯片方面，三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并把该内存放在 SoC 芯片上。为了优化散热，三星在硅片顶部加入 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。

由于 DRAM 内存和 SoC 芯片间距很近，Exynos 2600 芯片依然存在积热问题。对此消息称三星计划调整 Exynos 2700 芯片的封装方案，通过分离 DRAM 和 SoC 来改善散热。IT之家附上相关截图如下：

消息称三星 Exynos 2700 芯片将会采用 SBS 封装方式，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，两者在实现方式上基本相同。

结构方面，SBS 并排布局内存与 SoC，散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。

除了散热优化，新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

而苹果方面，A20 Pro 芯片将会采用 WMCM 封装方案，该封装是一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。在方案布局上，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面，更有利于缓解高负载下的散热压力。